CMOS图像传感器取代CCD,份额迅速增长,产业链公司将受益

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据报道,CMOS图像传感器(CIS)增长迅速,目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD(电荷耦合器件),市场份额已超过99%。CIS下游需求广泛,市场需求持续爆发。

受此消息影响,CMOS图像传感器相关公司业绩增长确定性大, 关注相关产业链:

韦尔股份:韦尔股份并购的豪威科技是全球COMOS领域前三公司。

公司并购的豪威科技, 在CMOS图像传感器领域方面牌排名全球第三。豪威科技承诺2019年-2020年扣非归母净利润分别不低于5.4亿元,8.4亿元,豪威科技收益预计在第三季度并表。

豪威科技研发人员将近900人,八个团队,其中 美国硅谷300人左右专注模拟电路部分的研发,做基础性的研究,日本100人团队专注算法和性能的开发,把产品细化做延长产品生命周期的研究,以色列专注算法,奥斯陆专注车载,国内专注应用。每年可以做16个以上产品。豪威科技可以帮助韦尔半导体导入更加多的品牌客户,并且利用豪威科技的海外知名度和影响力拓展海外更加广泛的市场。

产品纵横发展,未来业绩高确定性增长。纵向发展48M量产导入客户顺利,64M研发积极推进,同时横向在12M这些成熟的产品上叠加更多的新功能,比如长焦,变焦,暗拍,全局等功能,使得单颗摄像头的价值量倍数增长。未来随着公司产品市占率提升,业绩增长的确定性越来越强。

精测电子:精测电子控股子公司WINTEST主要产品包括CMOS图像传感器及逻辑IC测试机等产品。

子公司资子公司上海精测半导体公司引入国家大基金等战投, 上海精测注册资本由 1亿元增加至 6.5亿元, 其中大基金出资 1亿元,获得股权比例为 15.4%。 本次增资完成后,各方尽最大努力致力于上海精测的经营业务发展,并完成下列业绩承诺:

(1) 2020-2021年营业收入分别不低于 6240万元、 1.47亿元和 2.298亿元;

(2)产品研发进度方面,集成式和独立式膜厚设备 2020年底前实现晶圆厂验证订单,且 2022年底通过验证实现重复订单; 半导体 OCD 设备和晶圆散射颗粒检测设备于 2021年前实现验证订单, 2023年前实现重复订单。

全面布局半导体业务, 前道 PC 检测+ATE 检测布局完备。 当前阶段公司全面布局半导体检测业务,从产品线布局来看,分别完成了 ATE 和前道 PC检测的完整布局, ATE 设备执行主体为武汉精鸿和拟增资的日本企业Wintest,分别以存储器芯片检测和 Driver 芯片检测为主要切入方向,前道PC 检测为上海精测半导体。 根据公司中报, 目前公司半导体业务已经实现小批量订单,未来半导体设备领域国产化进程逐步加速,公司有望获得更广阔的发展空间。